日月新集團(tuán)主要從事半導(dǎo)體元器件的封裝測試業(yè)務(wù)。作為全球半導(dǎo)體封測知名企業(yè)，日月新集團(tuán)為全球客戶提供封裝設(shè)計(jì)、前段工程測試、晶圓針測、后段半導(dǎo)體封裝、成品測試的專業(yè)一元化服務(wù)。日月新集團(tuán)擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富、技術(shù)嫻熟的工程團(tuán)隊(duì)，致力于最新封裝技術(shù)的研發(fā)；投資最先進(jìn)的設(shè)備，因應(yīng)市場和技術(shù)的發(fā)展，使我們成為客戶制造業(yè)務(wù)的堅(jiān)實(shí)后盾；擁有集技術(shù)研發(fā)為一體的檢測中心，以世界級先進(jìn)設(shè)備和豐富的半導(dǎo)體封裝測試經(jīng)驗(yàn)，為客戶提供完善的電子制造服務(wù)的整體解決方案。 1.在中國擁有蘇州 昆山 上海 威海 4 個制造工廠和 1 個馬六甲海外制造工廠并成立 全球業(yè)務(wù)辦公室，服務(wù)于全球客戶多個市場及應(yīng)用 。 2.員工人數(shù)超過 8 千人，包括專業(yè)的業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)、工廠運(yùn)營、工程技術(shù)、研發(fā)團(tuán)隊(duì)等， 以世界級先進(jìn)設(shè)備和豐富的半導(dǎo)體封裝測試經(jīng)驗(yàn)，為客戶提供完善的電子制造服務(wù) 的整體 解決方案。 3.擁有先進(jìn)封裝和傳統(tǒng)封裝制程能力，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、 5G 無線電、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴產(chǎn)品、 無線通信等。